磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式,就是用电子枪系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上,使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。这种被镀的材料就叫溅射靶材。 溅射靶材有金属,合金,陶瓷,硼化物等。
首先,溅射靶材是真空磁控溅射(PVD)镀膜所需的关键耗材;
其二,靶材工作原理:靶材在PVD系统中作为阴极,真空系统所产生的自由电子在电场的加速作用下,撞击Ar分子而形成Ar+阳离子,而Ar+阳离子在电场的作用高速撞击靶材(阴极),使得靶材表面的原子或原子团并以气态的形式撞出,再沉积到同在真空腔体内的基板上,形成所需的涂层或纳米薄膜。由于它是被攻击之靶体,故简称靶材。
其三,靶材应用的行业:
磁控溅射应用的行业很广泛,包括光存储(光盘),磁存储(硬盘),平板显示器(液晶显示器,等离子显示器,OLED等),耐磨损行业(机械刀具,轴承,发动机叶片,高档钟表等),电磁防护(EMI),太阳能电池行业,节能玻璃(Low-E玻璃等),晶振,金属薄膜电阻等等。
靶材的材质与种类:
靶材是按其作用形式命名的,而其材质非常广泛,各种金属如Al,Ag,Au,Pt,Cu,SUS,Ni,Ta,NiCr,TiAl,NiCo,FeCoTaZr;Si,SiO2,AZO,ITO,TiOx,SiC,BN,WC等。
靶材的要求较传统材料行业高,一般要求如,尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制;较高要求或特殊要求包含:表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物(氧化物)含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等等。
靶材的要求较传统材料行业高,一般要求如,尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制;较高要求或特殊要求包含:表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物(氧化物)含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等等。
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